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（首圖來源 ：村田製作所）

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全球領先被動電子元件供應商龍頭「村田製作所」（Murata Manufacturing）今（5 日）在 2025 開放運算計畫亞太高峰會（OCP APAC Summit）首度發表一系列專為 AI 資料中心打造的代妈25万一30万電源管理解決方案 。結合產品技術與在地夥伴資源，預計至2027 年將突破每機櫃 30 千瓦（kW） 平均功率密度 。

村田製作所亦積極與產業夥伴攜手推動創新應用 。工業自動化、運算 、代妈25万到三十万起何不給我們一個鼓勵

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村田製作所指出 ，NVIDIA MGX）。以及具備模組化擴充性的DCDC 轉換器解決方案，【代妈应聘机构】模組化配置與機架架構彈性等特性
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