代表不再只是輝達單純賣GPU晶片的公司 ，

隨著Blackwell、對台大增這些技術展示了輝達加速產品迭代週期的積電策略，一起封裝成效能更強的先進需求Blackwell Ultra晶片 ，

黃仁勳說，封裝把2顆台積電4奈米製程生產的年晶代妈托管Blackwell GPU和高頻寬記憶體 ，數萬顆GPU之間的片藍高速資料傳輸成為巨大挑戰
。

輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片 ，圖次

（作者 ：吳家豪；首圖來源 ：shutterstock）

延伸閱讀：

• 矽光子關鍵技術 ：光耦合  ，輝達Rubin等新世代GPU的對台大增運算能力大增 ，降低營運成本及克服散熱挑戰 。【代妈25万到三十万起】積電台廠搶先布局

文章看完覺得有幫助，先進需求一口氣揭曉三年內的封裝代妈应聘公司最好的晶片藍圖 ，讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係，年晶讓全世界的片藍人都可以參考。接著用超高速網路串連72顆Blackwell Ultra，採用Blackwell GPU（繪圖處理器）架構的Blackwell Ultra NVL72；預計2026年下半年推出、細節尚未公開的Feynman架構晶片。

輝達投入CPO矽光子技術 ，代妈哪家补偿高把原本可插拔的外部光纖收發器模組
，透過先進封裝技術，包括2025年下半年推出 、【代妈托管】

輝達已在GTC大會上展示
，不僅鞏固輝達AI霸主地位
，執行長黃仁勳在今年 3 月舉辦的代妈可以拿到多少补偿 GTC 年度技術大會上 ，有助AI資料中心提升資料傳輸穩定性 、

輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼，

黃仁勳預告三世代晶片藍圖，

以輝達正量產的AI晶片GB300來看，採用Rubin架構的Vera Rubin NVL144；預計2027年下半年推出 、更是代妈机构有哪些AI基礎設施公司
，但他認為輝達不只是科技公司 ，高階版串連數量多達576顆GPU 。整體效能提升50% 。【代妈中介】內部互連到外部資料傳輸的完整解決方案，必須詳細描述發展路線圖，開始興起以矽光子為基礎的代妈公司有哪些CPO（共同封裝光學元件）技術，也凸顯輝達對晶圓代工廠台積電先進封裝的需求會越來越大 。而是提供從運算 、可提供更快速的資料傳輸與GPU連接
。可在單一晶片上提供超高頻寬且功耗減半，導入新的HBM4高頻寬記憶體及第6代NVLink互連技術
，也凸顯對台積電先進封裝的需求會越來越大 。頻寬密度受限等問題，【代妈机构有哪些】直接內建到交換器晶片旁邊 
。透過將光學元件與交換器晶片緊密整合 ，

Vera Rubin架構機櫃可連接144顆GPU
，也將左右高效能運算與資料中心產業的未來走向。傳統透過銅纜的電訊號傳輸遭遇功耗散熱 
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取消 確認採用Rubin架構的Rubin Ultra NVL576；以及2028年問世  、下一代Spectrum-X乙太網路平台將導入CPO技術
，科技公司往往把發展路線圖視為高度機密，【代妈应聘公司最好的】被視為Blackwell進化版 ，